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B008:驱动器输出阻抗与串联端接电阻(3) 2013-09-07
通常情况下,高电平输出直流阻抗和低电平直流输出阻抗不同,这两个都要看一下。在IBIS模型中有pullup和pulldown曲线,这些数据结合直流负载线就可以求出输出阻抗值。
B006:驱动器输出阻抗与串联端接电阻(2) 2013-09-05
在前文《驱动器输出阻抗与串联端接电阻(1)》中我们提到以下几个不确定性:高电平输出和低电平输出的直流输出阻抗不同。不同工作条件下(min、type、max)直流输出阻抗不同。交流输出阻抗Zac和直流输出阻抗Zdc不同。
B005:驱动器输出阻抗与串联端接电阻(1) 2013-09-03
串联端接中,对于端接电阻的选择,很多资料都会有这样的论述:端接电阻值加上驱动器输出阻抗等于传输线特性阻抗。似乎很简单,但是问题在于,驱动器的输出阻抗到底是什么情况?
B004:再谈走线的参考平面 2013-08-19
不论学术界还是工程界,使用参考平面这一概念的时候似乎都有一点随意,不是很严谨。有时可能强调的是平面作为参考路径的功能,有时强调的是PCB走线阻抗控制的功能。这种概念上的模糊也导致很多初学者的困惑。
B003:串联端接电阻对信号上升时间的影响 2013-08-15
也许你在做信号完整性仿真的时候会发现一个非常有趣的现象:串联端接电阻的阻值大小会影响到接收端波形上升沿的的陡峭程度,当使用较大电阻的时候,上升沿会变缓。
B002:关于SI设计与SI仿真的一点浅见 2013-08-12
看到有很多人执着于仿真,也有人提到软件仿真与实际不相符的问题,谈谈我自己的一些看法。仿真软件对 SI 设计非常非常重要,但最重要的却不是软件,而是设计者头脑中的知识。