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orCAD使用向导制作封装 2017-04-07
orCAD使用向导制作封装:打开文件,选择路径及封装类型,设置加载模板、尺寸、引脚布局,引脚编号及间距等,选择引脚及封装远点,以上就是操作过程。
orCAD制作包括非电气引脚的零件封装 2017-04-05
制作包括非电气引脚的零件封装:制作好焊盘,创建工程,设置绘图区域及删格点,放置引脚,放置飞电气引脚,添加外框。及完成操作。
orCAD制作QFP封装 2017-03-31
orCAD制作QFP封装:打开文件夹,设置删格点,放置引脚,option栏设置坐标,添加Place_Bound_Top层,添加零件外框,添加Ref Des层零件参考编号,完成操作。
orCAD制作SOIC类型封装 2017-03-27
orCAD制作SOIC类型封装:打开文件,设置尺寸,删格点,引脚,坐标等。添加Place_Bound_Top层,添加零件外框,添加Ref Des层零件参考编号等,完成操作。
orCAD制作bga类型封装 2017-03-23
orCAD制作BGA类型封装:选择文件,设置基本属性。添加Place_Bound_Top层、零件外框及Ref Des层零件。BGA类型封装就完成了。
orCAD制作表贴类封装 2017-03-22
orCAD制作表贴类封装:打开文件,设置尺寸、删格点引脚等属性,添加Place_Bound_Top层,添加零件外框,添加零件参考编号。