orCAD制作bga类型封装

时间：2017-03-23      浏览次数：

24 制作BGA类型封装

（1）打开Allegro PCB Design XL(legacy)，选择File/New，在Drawing Type中选择package symbol，设置文件保存路径及文件名，确认文件为.dra类型，点击OK，进入Symbol creation mode

（2）Setup/Design Paraments中设置绘图尺寸

（3）Setup/Grides设置栅格点，如0.0254

（4）选择Layout /Pins放置引脚（设置好路径），在option栏设置如下

（5）输入第一排起点坐标，回车

（6）修改pin#为B1，输入起点坐标，回车，同理放置20排

（7）删除多余引脚

框选引脚，右击，Delate

（8）添加Place_Bound_Top层

Add/Rectangle，在option栏中选择Package Geometry/Place_Bound_Top，输入矩形起点和终点（或直接拖动鼠标添加），右击Done

（9）添加零件外框

Add/Line，Option栏选Package Geometry/Silkscreen_Top，设置线宽

给1号管脚处加一斜杠，并绘制一圆点

Assembly_Top层也进行同样操作

（10） 添加Ref Des层零件参考编号，选择Layout/Labels/Refds，Option栏选择Silkscreen_Top，单击1号管脚附近一点，输入符号

Assembly_Top层也进行同样操作

（11）保存

以上就是制作bga类型封装的过程。

本站文章欢迎转载，转载请注明出处：于博士信号完整性 www.sig007.com